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连接器产品小型化的技术难点讲解!

随着高新科技技术的快速发展,当前大多数的电子设备都偏向于便携式小型化、微型化的趋势。而连接器产品作为电子设备的重要配件,在这种小型化的趋势下,连接器产品的技术也存在一些问题难点,为了确保可靠性,连接器的研发技术还需进一步的提升。



要知道,连接器产品的应该领域非常广泛,在通讯、消费类电子、航空航天、电力、微电子、汽车、医疗、仪表等各个行业中都有涉及。就拿通讯行业来讲,连接器的发展趋势是高速、高密度、低串扰、低阻抗、零延迟等。


虽然当前市场上主流的连接器支持6.25Gbps的传输速率,但在往后几年以内,市场领导通信设备厂商会研发超过10Gbps的产品,这对连接器提出了更高的要求。再有,目前连接器市场主流连接器密度是每英寸63对差分信号,很快就会发展到每英寸70甚至80对差分信号。


此外,连接器当前的阻抗都是100欧姆,但这些将会被85欧姆的连接器产品所取代。对这种类型的连接器来说,当前最大的技术难点就是在高速率传输下还要保证非常低串扰。就消费类电子而言,由于整机的日益小型化,对连接器的要求也是日益小型化。市场上主流FPC连接器的间距是0.3或0.5mm,今年0.2mm间距的产品已经普及。目前最大的技术难点是在小型化的前提下保证产品的可靠性了。


关于连接器产品小型化的技术难点就介绍到这里了。深圳市利路通成立于2010年,专注于连接器,排针排母,精密接插件,连接线,电子线束等电子产品的技术开发,我们具备强大的技术专长,将研究、开发、设计、制造和销售相结合并制定良好的营销体系,拥有先进的制造设备及产品测试能力,经过多年的经营和发展,利路通利路通的产品销量以布遍世界各地。