常见的贴片式连接器的引线方式
1.常规的表面贴片式连接器根据SMT部件的形状和用途，较常见的引线构造有海鸥式，J式和平行式等几种（见图）。每一种引线构造都有其独特的性质，特点和用途。在SMT连接器的引线构造上，海鸥式是最常见的一种引线构造。J式引线虽可以提供更好的焊接厚度和接口，但制造J式引线往往要使用比较复杂和昂贵的锻床才能完成。成品后，却又不能为用户提供任何技术和工艺上的优势。平行式的引线构造又会发现其缺少引线与焊垫接触应有的表面积。然而，是否能提供良好的引线与焊整的接触正是SMT用户最关心的实际问题。实践证明，平行式引线在焊接后所能提供的抗拉力小于海鸥式或J式引线的一半。
引线的错位会导致引线偏离线板上的锡垫从而在焊接过程中产生虚焊和桥连。每一个微小的引线的误差往往总和成不可忽视的严重的错位，甚至可以导致高达50%引线不能正确的放置在锡垫上。海鸥式引线是将引线弯曲成垂直的90角。其常见的问题是引线成型时和成型后对其弯曲角度的误差的控制和保持。目前，本行业对弯角误差的允许值一般为0与7之间（即：引线角度不大于90，不小于83）。任何不正确的操作和运输都可能导致引线变形。为了确保用户对质量的要求，申泰公司采取了数据统计监测的方法（SP）来控制生产程序，以便及时发现并解决任何可能发生的质量问题。
2.PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)载体还有一种采用的是PLCC32封装方式，从外形呈正方形，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
3.BGA(Ball Grid Array)球状矩阵排列封装 BGA封装为底面引出细针的形式，得用可控塌陷芯片法焊接（简称C4焊接）。用BGA封装不但体积较小，同时也更薄（封装高度小于0.8mm）。于是，BGA便拥有了更高的热传导效率，非常适宜用于长时间运行的系统、稳定性极佳。BGA封装的I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率。虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能。它具有信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高等优点，缺点是BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大。
